Radiografiske metoder anvender sølvhalogenidfilm eller digitale detektorer til at registrere forskelle i transmitteret strålingsintensitet, hvilket skaber et kontrasterende sort område på filmen på defektstedet. Den mindste identificerbare defektstørrelse måles ved billedkvalitetsmålerens følsomhed. Denne metode er velegnet til at detektere svejsedefekter (porøsitet, manglende sammensmeltning), og dens følsomhed er positivt korreleret med materialedæmpningskoefficienten og defekttykkelsen.
Industriel CT rekonstruerer 3D-strukturer ved hjælp af multi-vinkelprojektionsdata og overvinder begrænsningerne ved traditionel 2D-billeddannelses superpositionseffekt og opnår en rumlig opløsning på op til 0,1 % tæthedsforskel. Typiske udstyrsparametre omfatter:
450kV generel-formålstype: velegnet til inspektion af store støbegods
225kV mikro-opløsningstype: bruges til mikrostrukturel analyse af elektroniske komponenter.
Small-angle scattering (SAS) analyserer spredningsvinkelfordelingen af porer i nanoskala for at løse de mikrostrukturelle egenskaber af materialer og opnår en detektionsnøjagtighed ned til mikrometerniveauet for mikrorevner. Denne metode understøtter både tør- og vådprøveanalyse, og når den kombineres med neutronstråleteknologi, kan den udvides til poreanalyse på mikrometer-niveau.